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服務項目 | SMT代工
SMT代工品質管理流程圖SMT RROCESS
SMT代工（表面黏著技術）以高精度、高效率SMT生產線，專業貼附各式SMD元件，確保品質穩定、效率卓越，滿足客戶多樣化需求。
STEP01
領料
STEP02
備料
STEP03
程式製作
STEP04
上料核對
BOM與物料
STEP05
錫膏印刷
STEP06
中高速機打件
STEP07
泛用機打件
STEP08
IPQC巡檢
STEP09
Reflow
STEP10
AOI
STEP11
外觀檢查
STEP12
QC
STEP13
DIP工站
振昱SMT製程能力PROCESS CAPABILITY
PCB板種類單雙面多層板、各式總類PCB板 (皆可試樣)
PCB基板尺寸最長1200mm x 350mm
PCB基板厚度厚3mm、薄0.1mm
零件尺寸0201 R/C
鋼板尺寸735mm x 735mm
IC Lead pitch 實著能力0.2mm
BGA Ball pitch 實著能力0.3mm
裝著機精密度Chip/IC : ±0.3mm
印刷機精密度±0.05mm
生產點數1.5KK / 天
加工最大PCB尺寸1200mm x 350mm
可裝著最小R/C尺寸01005
可裝著最細IC腳距0.3 mm
可裝著BGA球徑最小0.25mm / 球距0.45mm
SMT設備EQUIPMENT
